الیکٹرانکس کی صنعت کے لیے تانبے کے پاؤڈر کی سنٹرڈ فلٹر پلیٹیں۔

ویکیوم ڈیوائسز

ویکیوم ڈیوائسز میں بنیادی طور پر ہائی فریکوینسی اور انتہائی ہائی فریکوئنسی ایمیٹنگ ٹیوبیں، ویو گائیڈ ٹیوبیں، میگنیٹرون وغیرہ شامل ہیں۔ ان آلات کو اعلیٰ پاکیزگی والے آکسیجن سے پاک تانبے اور بازی سے مضبوط آکسیجن سے پاک تانبے کی ضرورت ہوتی ہے۔

پرنٹ شدہ سرکٹس

تانبے سے ملبوس طباعت شدہ سرکٹس تانبے کے ورق کو سطح کے طور پر استعمال کرتے ہیں، جو ایک سپورٹنگ پلاسٹک بورڈ سے منسلک ہوتا ہے۔ آپس میں جڑے ہوئے سرکٹس کو پیچھے چھوڑ کر، اینچنگ کے ذریعے ناپسندیدہ حصوں کو ہٹا دیا جاتا ہے۔ اس کے بعد سرکٹ کو پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر کنکشن پر سوراخ کر کے، مجرد اجزاء کے ٹرمینلز ڈال کر، اور انہیں اس سرکٹ پر سولڈر کر کے جمع کیا جاتا ہے۔ وسرجن پلیٹنگ کا طریقہ استعمال کرنے سے تمام جوڑوں کی سولڈرنگ ایک ساتھ مکمل ہو جاتی ہے۔ طباعت شدہ سرکٹس بڑے پیمانے پر لاگو ہوتے ہیں، خاص طور پر ایسے معاملات میں جہاں باریک ترتیب والے سرکٹس کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے ریڈیو، ٹیلی ویژن، کمپیوٹر وغیرہ میں، وائرنگ اور سرکٹ کو ٹھیک کرنے میں کافی محنت کی بچت ہوتی ہے اور کافی مقدار میں تانبے کے ورق کی ضرورت ہوتی ہے۔

انٹیگریٹڈ سرکٹس

مائیکرو الیکٹرانکس کا بنیادی حصہ مربوط سرکٹس ہے۔ انٹیگریٹڈ سرکٹس چھوٹے سرکٹس کا حوالہ دیتے ہیں جہاں پرزے اور آپس میں جڑنے والی لائنیں خصوصی پروسیس ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے سیمی کنڈکٹر کرسٹل سبسٹریٹ (چپ) کے اندر، اس پر یا اس کے اوپر مربوط ہوتی ہیں۔ اس قسم کا مائیکرو سرکٹ سب سے زیادہ کمپیکٹ ڈسکریٹ کمپوننٹ سرکٹس کے مقابلے سائز اور وزن میں ہزاروں گنا چھوٹا ہوتا ہے۔ حال ہی میں، بین الاقوامی شہرت یافتہ کمپیوٹر کمپنی IBM (International Business Machines Corporation) نے سیلیکون چپس کی باہم مربوط لائنوں میں ایلومینیم کو تانبے سے بدل کر ایک کامیابی حاصل کی۔ تانبے پر مبنی یہ نئی قسم کی مائیکرو چپ 30% کارکردگی حاصل کر سکتی ہے، سرکٹ لائن کے سائز کو 0.12 مائیکرو میٹر تک کم کر سکتی ہے، اور ایک چپ پر 2 ملین تک ٹرانجسٹروں کے انضمام کو فعال کر سکتی ہے۔ یہ سیمی کنڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس میں جدید ترین ٹیکنالوجی کے استعمال میں قدیم دھاتی تانبے کے لیے ایک نئے دور کی نشاندہی کرتا ہے۔

لیڈ فریم

انٹیگریٹڈ سرکٹس یا ہائبرڈ سرکٹس کے نارمل آپریشن کی حفاظت کے لیے، انہیں انکیپسولیشن کرنے کی ضرورت ہے، اور انکیپسولیشن کے دوران سرکٹ سے کنیکٹرز کی ایک بڑی تعداد کو باہر لے جانے کی ضرورت ہے۔ ان لیڈز کو ایک خاص طاقت کی ضرورت ہوتی ہے اور انٹیگریٹڈ انکیپسولیٹڈ سرکٹ کے معاون فریم ورک کو تشکیل دیتے ہیں، جسے لیڈ فریم کہا جاتا ہے۔ اصل پیداوار میں، تیز رفتار بڑے پیمانے پر پیداوار حاصل کرنے کے لیے، لیڈ فریموں کو عام طور پر دھات کی پٹی پر مخصوص ترتیب میں مسلسل مہر لگایا جاتا ہے۔ فریم کی مادی لاگت انٹیگریٹڈ سرکٹ کی کل لاگت کا 1/3 سے 1/4 ہے، اور یہ بڑی مقدار میں استعمال ہوتی ہے۔ اس لیے اس کی قیمت کم ہونی چاہیے۔